IC载板是连接芯片与外部电路的核心器件，AI服务器的每一次运算都离不开它。在这个“卡脖子”环节，中国大陆排名第二的群策科技刚刚迈出了登陆香港资本市场的第一步。
2026年6月8日，苏州群策科技股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信证券。按收入计，这家公司是2025年中国大陆FCBGA载板及FCCSP载板市场份额第一的企业，分别占有25.3%和13.4%的市场份额；同时也是中国大陆第二大IC载板供应商，整体市场份额为12.5%。IC载板广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心和汽车电子等前沿领域，是半导体封装环节不可或缺的关键部件。
群策科技的母公司是中国台湾欣兴电子——按收入计已连续多年位居全球IC载板行业第一。依托母公司的技术和客户资源，群策科技早在成立之初就站上了高起点。此次向港交所递表，距离其最初规划A股上市已过去近三年，最终在市场环境和战略调整的双重作用下转向香港资本市场。
据招股书披露，2023至2025财年，群策科技收入分别为27.94亿元、36.59亿元和36.03亿元，年内溢利分别为6.86亿元、9.24亿元和6.47亿元。这意味着2024年的高增长在2025年戛然而止：营收同比下降1.54%，溢利骤降30%。综合毛利率也从2024年的38.4%下滑至2025年的31.2%。
盈利下滑背后有多重因素交织。行业竞争激烈、大客户订单结构向低毛利产品倾斜、金价等原材料价格上涨未能及时转嫁，以及研发开支从1.26亿元增至2.40亿元，都压缩了利润空间。值得注意的是，2025年FCBGA载板销量从1484万件增至1722万件，但平均售价却从133.49元降至113.5元——产品结构向低毛利订单倾斜的趋势，比数据表面看起来更加令人关注。
尽管利润大幅滑坡，群策科技在上市前夕仍大手笔分红。2024年、2025年分别宣派股息1.9亿元、28亿元，后者是当年净利润的4倍还多。受大额分红影响，2025年末公司流动资产净值从年初的21.13亿元骤降至负4.47亿元，出现流动负债净额的局面。
股权结构高度集中是另一个值得关注的特征。控股股东UHL通过直接和间接方式合计持有群策科技90.44%的股份。与此同时，公司前五大客户的收入占比三年均超过74%，单一最大客户占比在30%以上，客户依赖度和关联交易风险不可忽视。
从行业基本面来看，IC载板赛道并不缺少成长故事。全球IC载板市场正从2023年的深度调整中逐步复苏，AI算力与高性能计算的需求爆发正成为行业的核心增长引擎。据预测，2026年ABF载板将从供过于求转为供不应求，2027年缺口预计扩大至26%。这一趋势意味着，对于手握技术优势和市场地位的群策科技而言，此次IPO募资若能顺利用于产能扩张和技术研发，后续有望在行业上升周期中捕获更多增长机会。
据招股书披露，本次募资将主要投入苏州、黄石及昆山生产基地的扩建与升级，以扩充FCBGA载板产能，同时用于技术研发和补充营运资金。带着2025年的业绩落点，这家细分赛道的龙头公司正尝试在资本市场上讲述一个新故事——产能扩张能否跑赢行业复苏、新故事能否覆盖旧问题，答案将在后续发行问询中逐步揭晓。